產品詳情
簡單介紹：
北川精密（B&C）公司是專業服務于電子業的高品質材料制造商，。TCS3000導熱硅膠，導熱系數3.0wmk.TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579，580導熱系數3.0wmk.替代bergquist Gap pad 3000S30導熱填縫材料。
TCS3000導熱硅膠，導熱系數3.0wmk.
詳情介紹：
TCS3000導熱填縫材料是由低模量聚合物復合高導熱陶瓷粉制成，導熱系數3.0w/mk
應用于半導體器件如QFP、BGA的頂部(通常情況下，幾個不同高度的器件共享一個散熱 片)、PCB和母板、框架或導熱板之間。
TCS3000具有高度的形狀適應性，高導熱系數和不同厚度，軟硬度可供選擇。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表 面提供有效的傳熱界面。
用途與**通訊產品散熱，即通訊電源和筆記本電腦散熱。
TCS3000替代chormerics THERM-A-GAP 579，580導熱系數3.0wmk. m.cnmktel.com
導熱硅膠片