特性
?導熱硅膠墊片 TCS1000良好導熱率,低熱阻
?導熱硅膠墊片 TCS1000單面復合結構,優良的絕緣材料
?導熱硅膠墊片 TCS1000超柔軟,表面兼容性很好
?導熱硅膠墊片 TCS1000回彈性好,長期使用可靠性高
?導熱硅膠墊片 TCS1000多種厚度選擇,應用范圍廣
說明
導熱硅膠墊片 TCS1000是一款單面復合型材料,具有良好的導熱性能。在相對較低的壓力下就可以實現低界面熱阻性能。應用于功率器件與散熱鋁片或機器外殼間,可以有效的排除空氣,達到很好的填充效果。
導熱硅膠墊片 TCS1000具有良好的絕緣耐壓特性和熱穩定性,使用**、可靠。
導熱硅膠墊片 TCS1000 具有超好的柔軟性和回彈性,起到很好的降低結構應力,保護芯片的效果。
典型應用
?通信設備
?網絡終端
?存儲設備
?LED燈具
?消費電子
?電源器件
?安防設備
包裝方式
?片狀包裝
?包裝規格
尺寸:長*寬(厚度)
400mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 10.0mm )
300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 3.0mm )
倉儲
?倉儲有效期:18個月
?儲藏條件:
溫度:15℃ < T < 30℃
相對濕度:RH<70%
核心對應:BERGQUIST GP VO soft,GPVO Ultr Soft