TGC400SF非硅導熱膏又稱為無硅導熱硅脂或無硅散熱膏，無硅導熱膏TGC-SF系列是近年來突破性導熱材料，徹底解決傳統導熱膏滲油與龜裂變干等可靠度問題，

無硅導熱膏TGC-SF系列材料本身高表面張力，不外溢不干裂，且采用無硅膠配方，無硅氧烷揮發污染

特性

?良好導熱率，低熱阻，無硅油

?觸變性好，易操作

?低沉降，優異的化學及機械穩定性

?抗擠壓性好，長期使用可靠性高

?適用于絲網印刷等工藝

說明

TGC4000SF是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。其優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔，極大程度降低界面熱阻，可快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

TGC4000SF除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-45 至+150℃ 下穩定性高，并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求。

典型應用

?通信設備

?網絡終端

?存儲設備

?LED燈具

?消費電子

?電源器件

包裝方式

?罐裝包裝

?包裝規格

重量：1kg/罐

倉儲

?倉儲有效期：12個月

?儲藏條件：

溫度：15℃ < T < 30℃

相對濕度：RH<70%

注：如有沉降現象可攪拌均勻，仍可使用

核心對應：信越G-751，信越X-23-7783D，道康寧TC-5121，道康寧TC-5026

產品特性：無硅氧烷成份，不揮發，無污染，不外溢，不干裂